稱重元件
工業量測元件
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應變片(應變計、應變規) / 配件
 
黏合劑

黏合劑和黏貼材料
 
應變片(應變計、應變規)用做測量最普通的方法是黏貼到測量物體上。

HBM 黏合劑 可滿足以下需求

  • 傳遞,盡可能減少從測量體變形以及到應變片(應變計、應變規)的損失
  • 在溫度和應變範圍變化很大的情況下,依然保持穩定
  • 應變片和測量體不會被化學腐蝕

黏合劑選擇遵循以下原則:

  • 應用溫度
  • 測量體材料和相關應變片
  • 長期穩定性和重複性要求

Catalog (English, pdf)請參考78、79頁




產品型號 產品圖片 描述 特點簡介
EP150 熱固化單一原料黏合劑 應用溫度範圍: -70°C ... +150°C 
EP250 AB原料黏合劑 適用溫度為-240°C...+250°C,適合於多孔滲水表面以及較光滑的表面。 
EP310S AB原料黏合劑 適用溫度-270°C...+260°C 
X280 AB合成樹脂黏合劑 適用溫度範圍:-70°C...+200°C。 
X60 AB原料黏合劑 適用溫度範圍:-200°C...+80°C。 
Z70 單ㄧ原料黏合劑 適用溫度範圍:-55°C...+120°C。在常溫下即可迅速固化。 
BCY01 BCY01 是 Z70 黏合劑的催化劑 縮短 Z70 的固化時間。 
 
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